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日月光併硅品 公平会准了

公平会表示,日月光拟取得硅品三分之一以上之有表决权股份,并由新设控股公司接续进行二公司与新设控股公司之股份转换,转换完成后,日月光及硅品同时成为新设控股公司100%持股之子公司,并各自以原公司名称存续。莫非是数据出了问题?

两家参与结合事业全体董事及监察人均由新设控股公司指派,经理人则由董事会决议定之,合致公平交易法第10条第1项第2款及第5款之结合型态。怎么跟前面提到的事实差这么多?

公平会表示,日月光与硅品公司主要业务均为各式积体电路(IC)之封装及测试业务,而全球封测代工市场参与竞争之厂商至少七十余家,竞争尚称激烈,需求者转换交易对象尚非不易,且受调查者多数认为双品牌之独立经营模式将使调价之影响降低,多数业宝乐彩票者亦表示倘本结合案实施而有调涨价格疑虑时,将以转单因应;另外,各家封测技术高低不同,封测业者向依客户要求之规格与技术进行客製化服务,尚难採取一致性行为;相关半导体公司倘具一定资本及技术,均得参进IC封测市场;因结合后,2家公司仍将维持独立运作之方式,现有採购及交易模式仍各有其独立自主空间,虽原料供应商可能面临降价要求及转单影响产业规模,惟降价及抢单对于相关市场实具促进竞争之效果,故本结合案对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争之效果。而经济学家们在研究股市风险时,通常是透过问卷询问人们的看法,然后经过一番计算,最后得出结论:风险溢酬应该低于一%。

公平会并表示,日月光与硅品因产品线高度重叠,本案结合后应可节省日月光公司及硅品公司重複研发之成本;另结合后,可对部分中低阶产品为製程标準化,得将节省之研发成本再投入技术创新与研发,对提昇我国封测产业技术水準有所助益;又因智慧型手机、穿戴型智慧装置或物联网等应用产品朝轻薄短小之趋势发展,系统级封装(SiP)因具异质整合,且成本较SoC成本为低,而渐导入封装技术之应用,且SiP需数种跨领域的技术结合,包括载板、封测、零组件及EMS等,故本结合案亦可带动相关产业供应链之技术进步。根据主流理论,只有两件事可能将股价抬高到这等程度:一是股市风险非常高,以致只有高价能吸引人们投资;二是投资人担心股市风险高,因此只有高价能让他们跨越恐惧的门槛。

公平会也表示,本案结合后可加强面对国际大厂竞争之能力,对国内整体经济应具有正面效益,虽不免有转单效应,惟电子产业瞬息万变,产品生命週期短,因本结合案所产生之转单效应亦将随结合事业与竞争对手产能扩充及技术成长与否而变动。但根据过去的主流理论,这是不可能发生的。

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